Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: il chip trapelato rivela un nuovo sistema di raffreddamento per la RAM
Sono trapelate online le prime immagini reali di quello che sembra essere il Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, il prossimo chip di punta per smartphone Android di fascia altissima. Le foto rivelano un cambiamento progettuale significativo rispetto alle generazioni precedenti: la memoria RAM non sarebbe più impilata sopra il System-on-Chip come da tradizione, ma posizionata lateralmente e raffreddata da un dissipatore dedicato. Un package più grande per una nuova disposizione della RAM Sul chip trapelato sono visibili le sigle SM8975 e 101-BC, con la prima che secondo i rumor precedenti corrisponderebbe proprio allo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. L’elemento più interessante riguarda però la disposizione della memoria: finora gli smartphone hanno utilizzato quasi universalmente la tecnica Package-on-Package, che colloca i moduli DRAM direttamente sopra il SoC. Il nuovo chip Qualcomm abbandonerebbe questo approccio a favore di una configurazione laterale, con la RAM raffreddata direttamente da un dissipatore dedicato. Il risultato è un package visibilmente più grande rispetto alle generazioni precedenti, non tanto per l’aumento delle dimensioni del SoC in sé, quanto per l’introduzione di questa nuova architettura di memoria e raffreddamento. L’obiettivo è mantenere le prestazioni nel tempo Il principale vantaggio atteso da questa scelta progettuale riguarda la stabilità delle prestazioni nel lungo periodo. I chip per smartphone riescono spesso a raggiungere frequenze elevate nei benchmark di breve durata, ma tendono a ridurre il clock quando il carico di lavoro si protrae, a causa del surriscaldamento. Separando la RAM dal SoC e raffreddandola con un dissipatore dedicato, Qualcomm punterebbe a smaltire il calore in modo più efficiente, permettendo a CPU e GPU di mantenere frequenze elevate più a lungo, con benefici concreti soprattutto durante il gaming e le sessioni d’uso intenso. Una sfida di design anche per i produttori di smartphone Questa nuova architettura c
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